二手X-RAY,BGA焊点检测设备 日联AX8200,XRAY射线检测仪2010年

深圳市本弘科技有限公司

日联ax8200

x-ray检测设备

      年份：2010年

• 的检测效果适用于大型线路板上面的bga、csp、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器

  模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

   

  对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

   

  产品应用：

  1.pcba焊点检测（bga 、csp 、pop等元器件检测）

  2.电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）

  3.电子接插件（线束、线缆、插头等）

  4.汽车电子（接插线、仪表盘等检测）

  5.太阳能、光伏（硅片焊点检测）

  6.航空组件等特殊行业的检测

  7.半导体（封装元器件检测）

  8.led检测

  9.电子模组检测

  10.陶瓷制品检测

• 主要功能

  功能 优势
  90/100kv 5微米 x-ray闭管 可以检测低于2.5微米的缺陷
  方便维护

  使用寿命长
  可以编程检测 简单操作，减少操作人员的培训工作
  适合大批量检测
  检测的重复精度高
  正负60度旋转倾斜 允许独特视角检测样品
  高性能的载物台控制 载物台速度可根据客户需要在85mm/s的速度内进行任意设定
  用户可以通过编程来控制载物台速度和定位
  鼠标拖动可控制载物台

   

  标准配置
  ø 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机
  ø 90kv/100kv-5微米的x射线源
  ø 简单的鼠标点击操作编写检测程序
  ø 检测重复精度高
  ø 正负60度旋转倾斜，允许独特视角检测样
  ø 高性能的载物台控制
  ø 超大导航视窗-容易定位和识别不良品
  ø 自动bga检测程序检测每一个bga的气泡，根据客户需求进行判定并输出excel报表

本产品的加工定制是是，品牌是日联，型号是2010年，测量范围是400*450MM，测量对象是焊点，测量精度是77/100LP/CM，分辨率是0.02，尺寸是1080*1180*1730MM（mm），重量是850（kg）