深圳市本弘科技有限公司

日联ax8200

x-ray检测设备

      年份：2010年

的检测效果适用于大型线路板上面的bga、csp、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器

模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

产品应用：

1.pcba焊点检测（bga 、csp 、pop等元器件检测）

2.电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）

3.电子接插件（线束、线缆、插头等）

4.汽车电子（接插线、仪表盘等检测）

5.太阳能、光伏（硅片焊点检测）

6.航空组件等特殊行业的检测

7.半导体（封装元器件检测）

8.led检测

9.电子模组检测

10.陶瓷制品检测

主要功能

功能 优势
90/100kv 5微米 x-ray闭管 可以检测低于2.5微米的缺陷
方便维护

使用寿命长
可以编程检测 简单操作，减少操作人员的培训工作
适合大批量检测
检测的重复精度高
正负60度旋转倾斜 允许独特视角检测样品
高性能的载物台控制 载物台速度可根据客户需要在85mm/s的速度内进行任意设定
用户可以通过编程来控制载物台速度和定位
鼠标拖动可控制载物台

标准配置
ø 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机
ø 90kv/100kv-5微米的x射线源
ø 简单的鼠标点击操作编写检测程序
ø 检测重复精度高
ø 正负60度旋转倾斜，允许独特视角检测样
ø 高性能的载物台控制
ø 超大导航视窗-容易定位和识别不良品
ø 自动bga检测程序检测每一个bga的气泡，根据客户需求进行判定并输出excel报表

本产品的加工定制是是，品牌是日联，型号是2010年，测量范围是400*450MM，测量对象是焊点，测量精度是77/100LP/CM，分辨率是0.02，尺寸是1080*1180*1730MM（mm），重量是850（kg）